Device-Level熱管理

從Windows 8開始，Windows 支援核心模式設備磁碟機的裝置層級熱管理。 Windows 熱管理具有下列目標：

• 防止硬體平臺中的裝置不穩定，這可能會導致裝置運作不正確或無法正常運作。

• 避免讓電腦案例上的使用者存取表面太熱，而無法輕鬆觸控或按住。

與電源管理類似，必須在全球熱條件的內容中協調裝置本機熱條件約束，以平臺為基礎實作熱管理。 藉由提供全域協調，作業系統可以將冷卻需求分散到多個裝置，以將使用者正在執行之工作的干擾降到最低。 熱需求可以智慧地與其他系統需求平衡，例如電源管理和回應使用者動作。

相反地，嘗試在本機管理其裝置熱電量的裝置驅動程式，與平臺中的其他裝置隔離，更可能做出不佳的決策，導致電源使用量不佳，而沒有回應的使用者介面 (UI) 。

為了參與全域熱管理，設備磁碟機會實作 GUID_THERMAL_COOLING_INTERFACE 驅動程式介面。 在系統啟動期間，系統提供的驅動程式Acpi.sys會查詢系統中的設備磁碟機，以判斷它們支援此介面的哪一個。 驅動程式可以在呼叫驅動程式裝置的AddDevice常式之後，隨時收到此介面的IRP_MN_QUERY_INTERFACE要求。 為了回應此要求，具有熱管理功能之裝置的驅動程式可以提供 THERMAL_COOLING_INTERFACE 結構的指標。 這個結構包含驅動程式所實作之一組回呼常式的指標。 若要管理裝置中的熱電量，作業系統會直接呼叫這些常式。

此介面中的兩個主要常式是 ActiveCooling 和 PassiveCooling。 驅動程式的 ActiveCooling 常式會在裝置中參與或解除作用中冷卻。 例如，此常式可能會開啟和關閉風扇。 驅動程式的 PassiveCooling 常式會控制裝置效能必須受到節流處理的程度，以維持可接受的熱等級。 例如，系統可能會呼叫此常式，以半速執行裝置，以防止裝置出現問題。

根據預設，在第一次呼叫 ActiveCooling 常式之前，主動冷卻會 (解除，例如，風扇會關閉) 。 在第一次呼叫 PassiveCooling 常式之前，驅動程式會將裝置設定為以完整效能執行，且沒有冷卻限制。

驅動程式可以根據裝置硬體的功能，實作其中一或兩個常式。 如需詳細資訊，請參閱 被動和主動冷卻模式。