被動和主動冷卻模式

從Windows 8開始，具有熱管理功能的裝置可以透過GUID_THERMAL_COOLING_INTERFACE驅動程式介面向作業系統公開這些功能。 此介面中的兩個主要驅動程式實作回呼常式為 PassiveCooling 和 ActiveCooling。 具有被動冷卻功能的驅動程式會實作 PassiveCooling 常式。 具有主動-冷卻功能的驅動程式會實作 ActiveCooling 常式。 為了回應電腦使用狀況或環境狀況的變更，作業系統會呼叫一個 (，或可能同時呼叫這些常式的) ，以動態方式在硬體平臺中管理熱等級。

進階設定和電源介面 (ACPI) 可讓硬體平臺的廠商將平臺分割成稱為熱區域的區域。 感應器裝置會追蹤每個熱區域中的溫度。 當熱區域開始冷卻時，作業系統可以採取動作來冷卻區域中的裝置。 這些動作可以分類為被動冷卻或主動冷卻。

為了執行被動冷卻，作業系統會對熱區域中的一或多個裝置進行節流，以減少這些裝置所產生的熱度。 節流可能涉及減少驅動裝置的時鐘頻率、降低提供給裝置的電壓，或關閉裝置的一部分。 因此，節流會限制裝置效能。

若要執行作用中冷卻，作業系統會開啟冷卻裝置，例如風扇。 被動冷卻會減少熱區域中裝置耗用的電力;主動冷卻會增加耗電量。

在硬體平臺的設計中，使用被動冷卻或主動冷卻的決策是以硬體平臺的實體特性、平臺的電源來源，以及平臺的使用方式為基礎。

使用中冷卻可能更直接實作，但有數個潛在的缺點。 例如，新增主動冷卻裝置 (，風扇) 可能會增加硬體平臺的成本和大小。 執行作用中冷卻裝置所需的電源可能會降低電池電源平臺可在電池計量上運作的時間。 在某些應用程式中，風扇雜訊可能不想要，而風扇需要風扇。

被動冷卻是許多行動裝置唯一可用的冷卻模式。 特別是，便攜運算平臺可能會有關閉的案例，並在電池上執行。 這些平臺通常包含可節流效能的裝置，以減少熱度產生。 這些裝置包括處理器、圖形處理單位 (GPU) 、電池充電機，以及顯示反光燈。

便攜運算平臺通常會在晶片 (SoC) 晶片上使用系統，其中包含處理器和 GPU，而 SoC 硬體廠商會提供這些裝置的熱管理軟體。 不過，電池計量和顯示器光燈等周邊裝置是 SoC 晶片外部的裝置。 這些裝置的廠商必須提供設備磁碟機，而且這些驅動程式必須提供裝置可能需要的任何熱管理支援。 裝置驅動程式支援熱管理的方式相當簡單，就是實作GUID_THERMAL_COOLING_INTERFACE驅動程式介面。