BM-64-EVB-C2 面板

BM64 是雙模式藍牙 v5.0 無線電，專為耳機、喇叭或多喇叭周邊使用而設計。 如需詳細資訊，請參閱 Microchip Technology Incorporated 的 BM64 頁面。 BM-64-EVB-C2 允許使用 BM64 作為獨立裝置，允許連線到測試機器，而不需要 Traduci。 如需詳細資訊，請參閱 Microchip Technology BM-64-EVB-C2 頁面。

裝置名稱	參數	使用範例
BM64	bm64	RunPairingTests.bat bm64

支援的測試

• 配對測試
• 音訊測試

必要硬體

您可以從 DigiKey 購買 BM-64-EVB-C2。

注意

BM-64-EVB 開發發生在第 2 類立體聲音頻模組版本 （BM-64-EVB-C2）， 但應該與類別 1 音訊模組 （BM-64-EVB-C1） 相容。

BM64 評估板上的 BM64 裝置

快速入門

警告

在透過 USB 或桶狀連接器開啟面板電源之前，如果安裝跳線，請移除 JP33 上的跳線。 若無法這麼做，可能會導致開機循環導致未來電源升級期間防止列舉，而且可能會讓面板因 BTP 測試而無法使用。

若要搭配 BTP 使用 BM-64-EVB-C2，必須從原廠預設值更新 BM64 的韌體和 EEPROM 設定。 此外，也應該更新 PIC 微控制器，以確保穩定性。

在 [檔/軟體連結庫/韌體] 索引標籤上，從 Microchip 下載並擷取最新的 BM64 軟體套件（用於此開發。

開始前的一些組態注意事項：

• 若要使用外部 MCU /電腦控制件 （針對執行 BM64 韌體、EEPROM 更新、BTP 測試）
  • SW13 應該將所有位置切換為 OFF
  • SW46 應該將所有位置切換為 OFF
  • SW47 應該將所有位置切換為 OFF
• 若要使用內部 MCU 控制 （用於執行獨立 Microchip 範例）
  • SW46 應該將所有位置切換至 ON，但 #2 除外
  • SW47 應該將所有位置切換至 ON
• 只有在將新的韌體上傳至 PIC 微控制器時，才應該連接 JP33。
• SW9 應根據目前的目標進行設定

Goal	1 狀態	2 狀態
執行應用程式 （BTP 測試）	OFF	OFF
將新的韌體上傳至 BM64	開啟	開啟
將新的 EEPROM 上傳至 BM64	開啟	OFF

注意

• 所有韌體和 EEPROM 檔案都應該來自 相同的 軟體套件。
• 執行 DSPK 中包含的工具時，執行應用程式的 Microsoft Defender SmartScreen 通知可能會在第一次執行電腦時出現風險。 按兩下 [更多資訊 ]，然後再 執行。

BM64 的閃爍韌體

本節說明如何上傳 BM64 的新韌體。 工具 isupdate.exe （位於 DSPK v2.x.y Package\Tools\FlashUpdate Tool）用來將新的十六進位檔案上傳至 BM64。

1. 將 SW9 位置 1 和 2 設定為 ON，並確定已移除 JP33。

2. 將 Micro-B USB 纜線插入 P3（EVB 上標示為 UART ）。

3. 啟動工具，isupdate.exe然後選取與 BM-64-EVB-C2 相關聯的 COM 連接埠（使用Device Manager並尋找埠 （COM & LPT）]。

4. 這些設定應該是設為 115200 的包速率，影像數位設定為 16，記憶體設定為 flash，子類型設定為 Serial Flash。 設定之後，請選取 [ 連線]。

   • 如果連線正確，則 裝置 應該填入資訊和 埠連線 -> COM# 應該位於底部窗格中。 它看起來應該像下圖（具有對應的 COM 埠）。

   • 指定的 包速率 僅適用於此範例的預設裝置。 如果已發生 EEPROM 變更以修改 BM64 的包速率，請改用該新值。

     

5. 選取 [瀏覽 ] 並流覽至 [BM64 十六進位] 檔案中的 [在 找到 DSPK v2.x.y Package\Software\Firmware Image\BM64 Firmware]。 同時反白顯示所有 16 個檔案，BT5506_SHS_FLASH.H00BT5506_SHS_FLASH.H15然後選取 [開啟]。

6. 選取 [更新 ] 以更新 BM64 的韌體。 底部窗格會在更新發生時顯示進度。 請勿中斷此程式，因為裝置損毀的風險。

7. 完成更新程序之後，[寫入記憶體 ] 的結尾會出現在底部窗格中。 之後，選取 [ 中斷連線]。 等到 底部窗格中的埠中斷 連線訊息出現為止。

8. 拿掉 Micro-B USB 纜線， 將 SW9 位置 1 和 2 設為 OFF，然後將 Micro-B USB 插入 P3。

更新 BM64 的 EEPROM

本節說明如何上傳 BM64 的新 EEPROM 參數。 EEPROM 更新程式牽涉到使用 UITool_IS206x_012_DualModeSPK_v2.x.y.exe 工具（位於 DSPK v2.x.y Package\Tools\UI Tool找到）來建立使用者介面檔案來設定參數，例如包速率或啟用UART。 然後，它牽涉到使用 DSPTool_IS206X_012_DUALMODESPK2.1_E1.0_V13.exe 工具（位於 DSPK v2.x.y Package\Tools\DSP Tool）製作用於設定喇叭和輸入篩選組態的 DSP 檔案。 產生UI和 DSP 檔案之後，此程式會 MPET.exe 利用工具（在 DSPK v2.x.y Package\Tools\MP_V2.x.y找到）來結合完整的 EEPROM .ipf 檔案。 使用產生的 .ipf 工具，將 EEPROM 實際上傳至 BM64 時，會與工具一起 EEPROM_Tool.exe 發生（位於 DSPK v2.x.y Package\Tools\EEPROM_Tool）。

請遵循 Microchip 提供的指南來更新 BM64 EEPROM，特別是 3.4 - “CONFIGURING BM64 MODULE” 和 3.5 - “UPDATEING EEPROM PARAMETERS”。 以下是指南的一些重要修改：

• 第 3.4.1 節 - 修改「UI 工具組態」：
  • 3.4.1.3：載入 啟動文字檔的 UITool_IS206x_012_DualModeSPK_v2.x.y_BM64_EVB.txt UI 參數。
  • 3.4.1.4：如果使用 BM-64-EVB-C2，則選取IC套件的「BM64CLS2」;如果使用 BM-64-EVB-C1 面板，請選取 [BM64CLS1]。
  • 3.4.1.6：變更 名稱片段 是選擇性的，不會影響使用（如果已變更，請確定名稱超過0且小於32個ASCII字元）。
  • 3.4.1.12：如果面板發生嚴重錯誤，請勿在想要使用默認數據表時覆寫現有的數據表。
• 第 3.4.2 節 - 修改 「DSP 工具組態」：
  • 3.4.2.1：針對 IC版本選取 「IS206X_012_DUALMODESPK2.1_E1.0」（或類似版本）。
• 第 3.4.3 節 - 修改 「MPET 工具組態」 ：
  • 3.4.3.3：針對預設 .bin 檔案選取 [IS206X_012_DUALMODESPK2.1_E1.0.4.1_1214.bin] （或類似的）。
  • 3.4.3.5：新增和合併指南第 3.4.1 節和第 3.4.2 節中建立的檔案。
  • 3.4.3.8：彈出視窗可能不會根據所使用的 DPSK 版本而發生，這不會影響效能。
• 第 3.5 節 - 修改「更新 EEPROM 參數」：
  • 3.5.1：啟動之前，如果尚未拔除USB。
  • 3.5.5：使用 從區段 3.4.3 產生的 .ipf 。 此外，快顯可能會出現 .ipf 檔案大小的警告。 選取 [ 確定 ] （預設數據表也會發生此警告）。
  • 3.5.6： 請勿中斷此程式，因為裝置損毀的風險。

使用 SPKCommand 驗證安裝

韌體和 EEPROM 更新發生之後，可以使用 DSPK 隨附的 SPKCommand 工具來驗證與 BTP 通訊所需的 BM-64-EVB-C2 UART 傳訊功能。

1. 將 SW9 位置 1 和 2 設定為 OFF，並確保移除 JP33 跳線。

2. 將 Micro-B USB 纜線插入 P3（EVB 上標示為 UART ）。

3. SPKCommandSetTool vA.B.exe 啟動 （在 DSPK v2.x.y Package\Tools\SPKCommandSetTool找到的 ）。

   • 將 [ 埠 ] 設定為與 BM-64-EVB 相關聯的 COM 連接埠。
   • 將每個 EEPROM 更新的 Baudrate 設定為 19200 。

4. 選取 [ 開啟 ] 按鈕。 訊息可能會出現在右邊的底部記錄檔中。

5. 在 [ 資訊] 索引標籤上選取 ，然後選取 [ 更新] 按鈕。

   • 如果 UART 訊息已正確通訊，則會填入本機裝置名稱和藍牙地址等資訊，而記錄會顯示事件： 和 Command：訊息，後面接著代表 UART 訊息內容的十六進位代碼。
   • 如果未填入 BM64 資訊，而且只會 在記錄中看到 Command： 訊息，請嘗試關閉並重新開啟連線。 如果預期的行為仍然未發生，請參閱進 一步說明 一節。

   

使用 BM-64-EVB

安裝新的韌體和 EEPROM 之後，請確定 JP33 跳線已移除，SW9 位置 1 和 2 都是 OFF。 將所有 SW13、SW46 和 SW47 的位置設定為 OFF;與使用 SPKCommand 驗證安裝中的設定相同。

驗證設定之後，請在 P3 之間連接 Micro-B USB 纜線（EVB 上標示 為 UART ）和測試機器。 或者，如果 EEPROM 中啟用，3.5mm 插孔耳機或喇叭可以連接到 P7（在 EVB 上標示 為 SPK ）。 如果要使用外部喇叭，面板必須有 15V 桶插孔來為音訊 amp 供電。

若要使用 BM-64-EVB 執行 BTP，請確定軟體在設定 BTP 軟體之後已正確安裝。 此外，請參閱配對測試和音訊測試，以執行 BTP 針對 BM-64-EVB 所支持的測試。

（選擇性）安裝 PIC 微控制器的韌體

本節說明如何上傳面板 PIC 微控制器的新韌體。 PIC 微控制器僅用於獨立 Microchip BM-64-EVB-C2 範例（例如使用按鈕控制音樂），不需要使用 BTP 測試。

注意

• 使用與 BM64 韌體韌體和 BM64 的 EEPROM 相同的 DSK 版本，以取得相容性
• 這些步驟是透過 MPLAB Snap 完成的，但其他與 ICSP 相容的程式設計人員可能會運作。

1. 從 Microchip 下載 MPLAB X IDE/IPE。

2. 在 JP33 上連接跳線。 將 SW9 位置 1 和 2 設定為 OFF，SW46 應該將所有位置切換為 ON 預期 #2，而 SW47 應該將所有位置切換為 ON。

3. 將 15V DC 電源適配卡插入 P2 插孔，以提供 MCU 電源。

4. 將 MPLAB 嵌入式管理單元插入 ICSP J5 標頭，並將 USB 纜線插入 Snap。

   • 請確定方向正確（貼齊點上的箭號指向 J5 標頭上的釘選 1）。

5. 開啟並 MPLAB X IPE.exe 設定指定的參數：

   • 針對 [ 裝置]，選取 [PIC18F85J10 （目標 MCU 的產品名稱）。
   • 針對 [工具]，如果插入USB，應該會自動填入 Snap。

6. 選取 [ 連線 ] （如果成功，應該會在輸出畫面中找到目標裝置）。

7. 載入包含在 DSPK 中的十六進位檔案（位於 DSPK v2.x.y Package\Software\Firmware Image\PIC18 Image）。

8. 最有可能的是，在載入 Hex 檔案之後，會出現一則警告，指出偵錯位會設定。 如果是，請移至功能表，然後選取 [設定->進階模式 ]，然後輸入密碼。

9. 輸入密碼之後（且十六進位檔案仍正確載入），請選取 [程式]。

10. 成功進行程式設計之後（總和檢查碼應該相符），請選取 [ 中斷連線 ]，然後移除 Snap。

11. 嘗試任何其他函式之前，請先移除 JP33 跳線 。

進一步說明

如果在 韌體和 EEPROM 更新之後驗證 SPKCommand 安裝未成功，則電腦與 BM64 之間不會傳遞 UART 訊息。 有一些方法來修正問題。

確認設定和電源週期

第一個常見問題是面板未正確設定使用參數和跳線來執行 SPKCommand / BTP。 要檢查的面板上幾個重要元件元件組態如下：

• SW9：確定位置 1 和 2 都設定為 OFF。
• P3：確認 Micro-B USB 已 插入 UART 埠。
• JP33：確認已移除跳線。
• SW13：確定所有位置都已切換為 OFF
• SW46：確定所有位置都切換到 OFF（在面板上的 BM64 無線電方向）
• SW47：確定所有位置都切換到 OFF（在板上的 BM64 無線電方向）

在這些交換器、埠和跳線經過驗證、拔除、等待至少 10 秒或更長的時間，然後重新插入 Micro-B USB。 即使組態正確，拔下和插電的電源週期也可能會有所説明。 如果 確認使用 SPKCommand 安裝仍然無法運作，請繼續下列建議。

使用 MSPK SPKCommand

另一個解決方案是使用不同的SPKCommand版本。 若要這樣做，請在 [文件/軟體連結庫/韌體] 索引卷標上，從 Microchip 下載並擷取 MSPK v1.35 BM64 軟體套件。在 MSPK v1.35 套件內，找出SPKCommandSetTool v192.006.exe工具（位於 BM64 Software & Tools (MSPKv1.35)\Tools\SPK CommandSet Tool）。 使用 SPKCommand 的 MSPK v1.35 版，在驗證 SPKCommand 安裝時執行相同的指示。 如果 BM-64-EVB-C2 使用 MSPK v1.35 工具正確回應，則面板可以搭配 BTP 使用。

功能

• 使用自定義封包結構的 UART 數據連線
• 支援 SPP、A2DP、HFP 和 AVRCP 設定檔
• 藍牙 v5.0
• 支援藍牙雙模式 （BDR/EDR/BLE）
• 支援 AAC 和 SBC 編解碼器
• 功能繁重、表面掛接模組
• 使用 BM-64-EVB-C2 不需要 Traduci

已知的測試失敗

使用 1.7.2 版時，這兩個獨立音訊測試都會失敗，因為後端架構變更，所以某些音訊 HID 測試會失敗。 如果這些架構變更會中斷您，請提出 Bug 或電子郵件 btpsupport@microsoft.com