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매핑되지 않은 타일을 사용하는 래스터라이저 동작

  • 아티클

이 섹션에서는 매핑되지 않은 타일을 사용하는 래스터라이저 동작에 대해 설명합니다.

DepthStencilView

깊이 스텐실 뷰(DSV) 읽기 및 쓰기 동작은 하드웨어 지원 수준에 따라 달라집니다. 요구 사항에 대한 분석은 타일식 리소스 기능 계층에 대한전체 읽기 및 쓰기 동작을 참조하세요.

이상적인 동작은 다음과 같습니다.

DepthStencilView에 타일이 매핑되지 않은 경우 읽기 깊이의 반환 값은 0이며, 이 값은 깊이 읽기 값에 대해 구성된 모든 작업에 공급됩니다. 누락된 깊이 타일에 대한 쓰기가 삭제됩니다. 쓰기 처리에 대한 이 이상적인 정의는 계층 2필요하지 않습니다. 매핑되지 않은 타일에 대한 쓰기는 후속 읽기를 선택할 수 있는 캐시에서 끝날 수 있습니다.

RenderTargetView

RTV(렌더링 대상 뷰) 읽기 및 쓰기 동작은 하드웨어 지원 수준에 따라 달라집니다. 요구 사항에 대한 분석은 타일식 리소스 기능 계층에 대한전체 읽기 및 쓰기 동작을 참조하세요.

모든 구현에서 동시에 바인딩된 다른 RTV(및 DSV)는 매핑된 영역과 매핑되지 않은 영역이 다를 수 있으며 크기가 다른 표면 형식(타일 셰이프가 서로 다를 수 있습니다)을 가질 수 있습니다.

이상적인 동작은 다음과 같습니다.

RTV의 읽기는 누락된 타일에서 0을 반환하고 쓰기는 삭제됩니다. 쓰기 처리에 대한 이 이상적인 정의는 계층 2필요하지 않습니다. 매핑되지 않은 타일에 대한 쓰기는 후속 읽기를 선택할 수 있는 캐시에서 끝날 수 있습니다.

타일형 리소스에 대한 파이프라인 액세스