KSDEVICE_THERMAL_DISPATCH 結構 (ks.h)

KSDEVICE_THERMAL_DISPATCH結構是由 API 呼叫中的迷你埠驅動程式用來註冊熱通知回呼。 這個結構包含主動和被動冷卻介面的回呼函式指標。

語法

typedef struct _KSDEVICE_THERMAL_DISPATCH {
  PFNKSDEVICETHERMALACTIVECOOLING  ActiveCooling;
  PFNKSDEVICETHERMALPASSIVECOOLING PassiveCooling;
} KSDEVICE_THERMAL_DISPATCH, *PKSDEVICE_THERMAL_DISPATCH;

成員

ActiveCooling

作用中熱回呼通知。

例程的定義如下：

_IRQL_requires_max_(PASSIVE_LEVEL)
typedef
void
(*PFNKSDEVICETHERMALACTIVECOOLING)(
    _In_  PKSDEVICE KsDevice,
    _In_  BOOLEAN Engaged,
    _Out_ KSDEVICE_THERMAL_STATE* DeviceThermalState
);

KsDevice

[in] KSDEVICE 物件，代表由 KS 管理的裝置。

經營

[in]指出是否要參與或解除作用中冷卻。 如果 為 TRUE，則驅動程式必須透過將風扇開啟) ，來參與主動冷卻 (。 如果 為 FALSE，則驅動程式必須關閉) ，以解除作用中冷卻 (。

DeviceThermalState

[out]傳回值：Avstream 判斷的熱狀態。 如果狀態變更，管線會收到變更的通知。 管線會通知任何已註冊熱通知的應用程式。

PassiveCooling

被動熱回呼通知。

例程的定義如下：

_IRQL_requires_max_(PASSIVE_LEVEL)
typedef
void
(*PFNKSDEVICETHERMALPASSIVECOOLING)(
    _In_  PKSDEVICE KsDevice,
    _In_  ULONG Percentage,
    _Out_ KSDEVICE_THERMAL_STATE* DeviceThermalState
);

KsDevice

[in] KSDEVICE 物件，代表由 KS 管理的裝置。

百分比

[in]允許裝置運作的完整效能百分比。 參數值 100 表示裝置沒有冷卻限制，而且可以在完整效能層級運作。 零的參數值表示裝置必須在其最低熱等級運作。 介於 0 到 100 之間的參數值表示裝置效能必須節流的程度，以降低熱度。 此參數值是裝置不可超過的臨界值。

DeviceThermalState

[out]傳回值：Avstream 判斷的熱狀態。 如果狀態變更，管線會收到變更的通知。 管線會通知任何已註冊熱通知的應用程式。

規格需求

需求	值
標頭	ks.h (包含 Ks.h)