ACPI 定義的裝置
ACPI 5.0 規格會定義許多裝置類型，以代表和控制一般平臺功能。 例如，ACPI 會定義電源按鈕、睡眠按鈕和系統指標。 針對 SoC 型平臺，Windows 提供內建驅動程式來支援本文所述的 ACPI 定義裝置。
如需詳細資訊，請參閱 ACPI 5.0 規格中的
Lid 裝置
此裝置描述並報告 clamshell 裝置蓋的狀態。 如需詳細資訊，請參閱 ACPI 5.0 規格中的<控制方法 Lid 裝置>一節。 Lid 裝置實作使用 GPIO 訊號 ACPI 事件機制，如 ACPI 5.0 規格中的
控制方法電池裝置
此裝置描述、設定及報告平台電池的狀態。 如需詳細資訊，請參閱 ACPI 5.0 規格中的一節。 SoC 平臺上的控制方法電池實作會使用 ACPI 5.0 規格中的 GPIO 訊號 ACPI 事件機制，如 ACPI 5.0 規格中的
如需 Windows 中電池管理的詳細資訊，請參閱 Windows Power 和 Battery 子系統需求。
電池裝置特定方法 （_DSM）
為了支援平臺對電池的被動熱管理，Microsoft定義_DSM方法，以與平臺韌體通訊電池熱區所設定的熱節流限制。 如需詳細資訊，請參閱下列文章：
控制方法時間和警示裝置
ACPI 5.0 會定義選擇性控制方法型時間和警示裝置的作業和定義，該裝置提供與硬體無關的抽象概念，以及即時時鐘 （RTC） 更強固的替代方案。 如需詳細資訊，請參閱 ACPI 5.0 規格中的第 9.15 節、「PC/AT RTC/KPI 裝置」和第 9.18 節「時間和警示裝置」。 如果未實作標準計算機 RTC，或當做 RTC 硬體使用，則必須設定 [FADT 開機架構] 旗標欄位的 [RTC 不存在] 位。
支援 InstantGo 功能的平臺需要 Time 和 Alarm 裝置的時間功能（以及連線待命電源模式）。 這些功能會跨系統電源轉換維護日常資訊，並持續追蹤時間，即使平臺已關閉也一直持續追蹤。 預期當使用不同的韌體介面來查詢平台時間時，平臺上的時間會一致。 例如，取得時間的 UEFI 呼叫應該會傳回作業系統使用 Time 和 Alarm 裝置取得的相同時間。
時間和警示裝置必須從與 UEFI 時間服務相同的時間來源驅動。
熱區域
為了支援 ACPI 熱管理，系統設計工具會以邏輯方式將硬體平臺分割成一或多個稱為熱區域的實體區域。 感測器裝置會追蹤每個熱區域中的溫度。 當熱區域開始過熱時，操作系統可以採取動作來冷卻該區域中的裝置。 這些動作可以分類為被動冷卻或主動冷卻。
在 Windows 中的熱管理
Windows 熱管理模型是以 ACPI 的熱區域概念為基礎。 這是合作式韌體/OS/驅動程式模型，可透過定義完善的介面，從中央熱管理元件擷取感測器和冷卻裝置。 如需詳細資訊，請參閱 Windows 中的熱管理。
ACPI 熱區
熱區域的定義是包含執行下列動作的子物件：
識別熱區中包含的裝置：
_TZD列出熱區域中的非處理器裝置。
_PSL列出熱區域中的處理器。
指定必須採取動作的熱閾值：
_PSV表示操作系統啟動被動冷卻控制的溫度。
_HOT，表示操作系統休眠的溫度。
_CRT，指出操作系統關閉的溫度。
描述熱區被動冷卻行為：
_TC1，用於熱回應性的_TC2。
_TSP用於熱區被動冷卻的適當溫度取樣間隔。
報告熱區的溫度：
適用於韌體報告溫度的_TMP，或
_HID和_CRS，用於載入溫度感測器驅動程式，並將硬體資源配置給它。
或者，接收更多溫度閾值交叉的通知：
_NTT指定要通知的更多臨界值交叉。
_DTI接收更多臨界值交叉的通知。
選擇性地描述熱區的作用中冷卻行為：
_AL x，用於列出熱區中的風扇。
_AC x 必須開啟風扇 x 的溫度。
如需 ACPI 熱區的詳細資訊，請參閱 ACPI 5.0 規格中的第 11 章「熱管理」。
邏輯處理器閒移作為熱風險降低
平臺可以向操作系統指出，熱區中的處理器核心應該閑置（而不是節流）。 這可藉由在一或多個熱區中包含處理器匯總工具裝置（ACPI000C）。 當熱區_PSV交叉時，Windows 會停駐許多核心。 此數目是 （1 - <區域被動限制>） * <熱區>中的核心數目，或_PUR中報告的核心數目，無論哪一個都更大。 如需詳細資訊，請參閱 ACPI 5.0 規格中的一節 8.5.1。
OEM 可以包含裝置特定方法（_DSM），以支援適用於 Windows 的Microsoft熱延伸模組。 如需詳細資訊，請參閱 Microsoft熱延伸模組的裝置特定方法。