하드웨어 플랫폼 및 보드
하드웨어 선택
Windows IoT Enterprise 솔루션 빌드를 시작하려면 하드웨어 플랫폼 또는 보드를 선택해야 합니다.
전체 하드웨어 플랫폼은 모든 보드 수준 구성 요소를 인클로저 내부에 보관하며 상업적으로 즉시 사용할 수 있습니다. 높은 수준의 하드웨어 사용자 지정이 필요하지 않은 애플리케이션 수준 솔루션 작성기에 적합합니다.
하드웨어 보드에는 노출된 구성 요소가 있는 보드만 포함되어 있으므로 하드웨어 구성을 더 쉽게 변경하고 하드웨어 문제를 디버그할 수 있습니다. 제품에 대한 특정 또는 맞춤형 하드웨어 요구 사항이 있는 OEM에 적합합니다.
하드웨어를 선택할 때 고려해야 할 다른 요인으로는 성능, 사용 가능한 메모리, 가용성 연결 옵션, 보안, 사용자 지정 가능성, 출시 시간 및 비용이 포함됩니다. 특정 요구 사항에 따라 가장 적합한 하드웨어를 결정합니다.
권장 하드웨어 플랫폼
| 제조업체 | 플랫폼 |
|---|---|
| AAEON | BOXER-6645U-RPL Compact Embedded Computer |
| AAEON | BOXER-6646-ADP Compact Embedded Computer |
| ADLINK | MVP-6200 확장 가능한 모듈식 산업용 컴퓨터 |
| ADLINK | MVP-5200 Compact Industrial Computer |
| Advantech | UNO-238 V2 IoT Edge 컴퓨터 |
| ASRock | 확장 가능한 Edge AIoT 플랫폼 |
| ASRock | Compact Edge AIoT Platform |
| ASUS | IoT Embedded PC 및 AI 시스템 |
| DFI | EB100-MTU 산업 NUC |
| DFI | X6-MTH-ORN AI 산업 시스템 |
| iBase | Ultra-Compact IoT Gateway |
| IEI | IDS-330-ADL-P 디지털 사이니지 시스템 |
| 콘트론 (동음이의) | KBox Embedded Box PC |
| 시보 시보 | McLaren Island AIoT 개발자 키트 |
| 제조업체 | 플랫폼 |
|---|---|
| Advantech | EPC-R3720 Edge 컴퓨터 |
권장 하드웨어 보드
| 제조업체 | 보드 | Type |
|---|---|---|
| ADLINK | Express-RLP | 시스템 온 모듈 |
| Congatec | conga-HPC/cRLP | 시스템 온 모듈 |
| Congatec | conga-HPC/cRLS | 시스템 온 모듈 |
| Congatec | conga-TC700 | 시스템 온 모듈 |
| Congatec | conga-TC675 | 시스템 온 모듈 |
| DFI | MTH968 | 시스템 온 모듈 |
| 포트웰(Portwell) | PCOM-B885 | 시스템 온 모듈 |
| ASRock | NUC 보드 | 단일 보드 컴퓨터 |
| DFI | MTH253 | 단일 보드 컴퓨터 |
| iBASE | 단일 보드 컴퓨터 | 단일 보드 컴퓨터 |
| 제조업체 | 보드 | Type |
|---|---|---|
| Thundercomm | RB3 Gen 2 | Development Kit |
| NXP | i.MX 8M Plus EVK | Development Kit |
| NXP | i.MX 93 EVK | Development Kit |
| NXP | i.MX 8M 미니 EVK | Development Kit |
| Avnet | MSC SM2S IMX8PLUS | 시스템 온 모듈 |
| Advantech | ROM-5722 | 시스템 온 모듈 |
| SECO | Trizeps VIII Plus | 시스템 온 모듈 |
| F&S | PicoCore™MX8MP | 시스템 온 모듈 |
| F&S | PicoCore™MX93 | 시스템 온 모듈 |
| Advantech | RSB-3720 | 단일 보드 컴퓨터 |
| F&S | armStone™MX8MP | 단일 보드 컴퓨터 |